Hãng tin Bloomberg ngày 15/3 đã dẫn một số nguồn tin cho biết, Chính phủ Mỹ có kế hoạch chi trả trên 6 tỷ USD tiền trợ cấp cho Công ty Điện tử Samsung (Hàn Quốc) để hãng điện tử hàng đầu thế giới này tiếp tục mở rộng kinh doanh tại Mỹ, bên cạnh kế hoạch xây dựng nhà máy ở bang Texas mà hãng đã công bố trước đó.

Các nguồn tin trên cho biết, số tiền trợ cấp sẽ được công bố cùng với dự án đầu tư bổ sung quy mô đáng kể của Samsung, nhưng vị trí dự án đầu tư bổ sung này vẫn chưa được quyết định.

TTXVN, khi trích nguồn từ Bloomberg cũng cho biết, căn cứ theo Luật Chip và Khoa học, Bộ Thương mại Mỹ (DOC) đang hỗ trợ tiền trợ cấp sản xuất chip bán dẫn, trợ cấp nghiên cứu và phát triển (R&D) nhằm khuyến khích các doanh nghiệp chip bán dẫn đầu tư thiết bị tại Mỹ.

Quy mô hỗ trợ được dựa theo nội dung thỏa thuận với từng doanh nghiệp cụ thể. Trong số 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chip bán dẫn, DOC đã phân bổ 28 tỷ USD để hỗ trợ doanh nghiệp sản xuất chip bán dẫn công nghệ cao trong đó có hãng TSMC của vùng lãnh thổ Đài Loan (Trung Quốc) và công ty sản xuất hàng điện tử Samsung.

Theo Bộ trưởng Thương mại Gina Raimondo, các doanh nghiệp này đã yêu cầu Chính phủ Mỹ trợ cấp hơn 70 tỷ USD. DOC đặt mục tiêu công bố kế hoạch trợ cấp cho các doanh nghiệp chip bán dẫn lớn vào cuối tháng 3/2024.

Trước đó, Bloomberg từng đưa tin TSMC (Đài Loan) dự kiến sẽ nhận được trên 5 tỷ USD tiền trợ cấp từ Chính phủ Mỹ, Intel thì được cho là sẽ được trợ cấp trên 10 tỷ USD.

Trong số các doanh nghiệp này, Intel có các dự án đang được triển khai ở Arizona, Ohio, New Mexico và Oregon với tổng chi phí hơn 43,5 tỷ USD. Trong khi đó, TSMC có hai nhà máy đang được xây dựng gần thành phố Phoenix, bang Arizona với tổng vốn đầu tư 40 tỷ USD.

Còn Samsung Electronics đang triển khai một dự án trị giá 17,3 tỷ USD ở Texas.